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http://34.77.62.133/es/productos/pinza-de-extraccion-dip-ic-gcp-002-TK092/
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Pinza de extracción DIP-IC GCP-002
Pinza de extracción DIP-IC GCP-002
REF: TK092
Especificaciones
- Pinza para la extracción de chips DIP-IC.
- Permite la extracción de componentes electrónicos en formato DIP-IC.
- Pinzas metálicas con forro de plástico en el mango.
- Longitud aproximada de 100 mm.
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PVP
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Especificaciones
- Pinza para la extracción de chips DIP-IC.
- Permite la extracción de componentes electrónicos en formato DIP-IC.
- Pinzas metálicas con forro de plástico en el mango.
- Longitud aproximada de 100 mm.
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Pinza para la extracción de chips DIP-IC. Permite la extracción de componentes electrónicos en formato DIP-IC. Pinzas metálicas con forro de plástico en el mango. Longitud aproximada de 100 mm.
- Peso bruto: 30 g
- Medidas del producto (ancho x profundidad x alto): 10.3 x 4.2 x 1.0 cm
- Número de paquetes: 1
- Medidas del paquete: 18.0 x 8.5 x 3.0 cm
Términos Técnicos
- DIP-IC
DIP-IC
El formato DIP-IC se utiliza sobre todo en los circuitos integrados. Normalmente consisten en dos hileras de pines que pueden variar en cada circuito.
La nomenclatura de estos circuitos es DIPn para determinar cuantos pines tiene cada circuito.
La nomenclatura de estos circuitos es DIPn para determinar cuantos pines tiene cada circuito.
