El LED SMD es un módulo LED que utiliza una tecnología de montaje en superficie para colocar un diodo sobre la superficie de un circuito impreso y se encapsula sobre una resina semirígida. Se suele utilizar para iluminación de todo tipo, ya que su angulo de apertura puede ser de 360° y sus LEDs, al ser muy pequeños, se pueden distribuir por toda la bombilla. Ideal para iluminación de decoración en viviendas o lugares de transito donde no van a estar continuamente encendidos. También se suele utilizar en iluminación para interior de automóviles. Cada chip LED SMD se identifica con un número de 4 dígitos. Este código identifica el tamaño del chip LED, los dos primeros dígitos indican la altura y los dos siguientes el ancho, en milímetros. Por ejemplo, las dimensiones de un LED 5050SMD son de 5,0 x 5,0 mm. Hay una excepción, el chip LED 3528SMD es conocido también como 1210SMD, siendo sus dimensiones 3,5 x 2,8 mm.

La tecnología de montaje superficial, más conocida por sus siglas en inglés SMD (Surface Mount Device) es el método de construcción de dispositivos electrónicos más utilizado actualmente. Se usa tanto para componentes activos como pasivos, y se basa en el montaje de los mismos (SMC, en inglés Surface Mount Component) sobre la superficie del circuito impreso. En el caso del SMD en la tecnología led es la diferente forma de construirse sobre la placa que hace que el LED y el SMD tengan una diferencia física.

La palabra LED que es el acrónimo de Light Emitting Diode (Diodo emisor de luz) es un componente optoelectrónico pasivo que se caracteriza por su versatilidad, adoptando multitud de formas e integrándose en multitud de elementos ópticos, desde pantallas a bombillas e incluso flashes fotográficos.

Una de sus mejores características es su bajo consumo, así como su mayor tiempo de vida, su durabilidad que resiste perfectamente casi cualquier tipo de vibración, además de la baja emisión de calor.

En el esquema:

1. Ánodo
2. Cátodo

1. Lente/encapsulado epóxico (capsula plástica).
2. Contacto metálico (hilo conductor).
3. Cavidad reflectora (copa reflectora).
4. Terminación del semiconductor.
5. Yunque.
6. Plaqueta.
7. Conjunto de yunque y plaqueta que sustituyen al filamento.
8. Borde plano.